[实用新型]一种基于芯片级发光面的超薄直下式背光模组有效
| 申请号： | 202021763595.3 | 申请日： | 2020-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN212460270U | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 靳彭;王科;吴疆;彭友 | 申请（专利权）人： | 安徽芯瑞达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13357 | 分类号： | G02F1/13357 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 杨润;王俊晓 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于芯片级发光面的超薄直下式背光模组，包括PCB板、丝印、光源体、柱脚、光学透镜、二次透镜、网格板，PCB板顶部中间位置安装有光源体，PCB板顶部在光源体两侧均安装有丝印，PCB板顶部安装有若干个柱脚，若干个柱脚的顶端均连接至网格板上，网格板安装在二次透镜的内腔底部，网格板呈圆环状，若干个柱脚以网格板的圆心呈圆形阵列分布，网格板的圆心处安装有光学透镜，光学透镜为类半椭球形的中空结构，光学透镜位于二次透镜的内腔中；该超薄直下式背光模组打破传统的反射式透镜光效低的缺点，有效的提升了光源利用率，提高了光效，相同灯珠情况下整机亮度能够提升20％以上，而且能够节能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 芯片级 光面 超薄 直下式 背光 模组 | ||
【主权项】：
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