[实用新型]一种电极承载盘的晶片固定装置有效
| 申请号： | 202021689615.7 | 申请日： | 2020-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN212517160U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 林俊成 | 申请（专利权）人： | 鑫天虹（厦门）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 厦门律嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 35225 | 代理人： | 温洁;李增进 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种电极承载盘的晶片固定装置，包括：一基座；一晶片固定环，固定于基座顶部，晶片固定环的上表面为用于承载晶片的承载面；一晶片，置于晶片固定环的承载面上；一支撑环，固定在基座顶部并位于晶片固定环外侧；若干晶片固定压头，沿着支撑环的周向均匀布设，所述晶片固定压头的一端可转动地安装于支撑环上，另一端向下压住所述晶片。本实用新型的有益之处在于：提供一种电极承载盘的晶片固定装置，通过将晶片固定压头由固定式改为可动式，使得晶片在预清洁蚀刻处理制程中不会因为压头压得太紧而出现破片，有效降低了晶片的报废率，实用性强，可靠性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电极 承载 晶片 固定 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鑫天虹（厦门）科技有限公司，未经鑫天虹（厦门）科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021689615.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
