[实用新型]一种电路板上料装置有效
| 申请号： | 202021678009.5 | 申请日： | 2020-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN212876541U | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 徐忠 | 申请（专利权）人： | 合肥东优电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00;H05K13/04 |
| 代理公司： | 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人： | 乐俊 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市高新区柏*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板上料装置，包括焊接箱，焊接箱内部安装有输送带，所述输送带的一端设有底座，底座和焊接箱底部均安装有升降可调的地脚，底座上方设有升降板，升降板底部安装有升降部件，升降板顶部设有电路板架，电路板架之间设有两个对称设置的连接架。本实用新型结构简单，将电路板码好放在电路板架上，电路板架置于升降板上，第二伺服电机带动传动带转动，传动带上的刮板将电路板架最上层的电路板刮到输送带上，电路板与电路板架分离的同时，第一伺服电机带动螺杆转动，升降板带动电路板架上升，重复上述过程，完成自动上料，提高生产效率，降低工人成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 装置 | ||
【主权项】：
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