[实用新型]一种电路板上料装置

权利要求书

1.一种电路板上料装置，包括焊接箱(1)，焊接箱(1)内部安装有输送带，其特征在于，所述输送带的一端设有底座(2)，底座(2)和焊接箱(1)底部均安装有升降可调的地脚(3)，底座(2)上方设有升降板(6)，升降板(6)底部安装有升降部件，升降板(6)顶部设有电路板架(7)，电路板架(7)之间设有两个对称设置的连接架(8)，连接架(8)与焊接箱(1)连接，连接架(8)之间转动连接有传动带(9)，传动带(9)由安装在连接架(8)上的第二伺服电机驱动，传动带(9)的外圈等间距安装有刮板(10)。

2.根据权利要求1所述的一种电路板上料装置，其特征在于，所述升降部件包括安装在升降板(6)底部的第一伺服电机(11)，第一伺服电机(11)的输出端连接有螺杆(5)，螺杆(5)与底座(2)螺纹连接。

3.根据权利要求2所述的一种电路板上料装置，其特征在于，所述升降板(6)的底部四角均安装有限位杆(4)，限位杆(4)与底座(2)滑动连接。

4.根据权利要求3所述的一种电路板上料装置，其特征在于，所述升降可调的地脚(3)包括地脚(3)，地脚(3)与焊接箱(1)和底座(2)螺纹连接。

5.根据权利要求3所述的一种电路板上料装置，其特征在于，所述底座(2)与限位杆(4)连接处安装有直线轴承。