[实用新型]一种软硬结合板有效
| 申请号: | 202021650880.4 | 申请日: | 2020-08-11 |
| 公开(公告)号: | CN212573104U | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
| 发明(设计)人: | 万海平;干从超;吉兆洋 | 申请(专利权)人: | 上海温良昌平电器科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 201799 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 一种软硬结合板,包括:单面覆铜板、硬板、中间层和印刷锡膏,单面覆铜板通过印刷锡膏与硬板叠层电连接,印刷锡膏分别设于单面覆铜板和硬板上,单面覆铜板、中间层和硬板依次进行组合。本实用新型与传统技术相比,采用叠层连接,取消了钻孔连接,不需要通过束线搭配接线端子的方式串联在一起形成整体,从而实现了模块化设计和自动化生产;为了实现叠层连接,采用锡膏印刷进行电连接。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 软硬 结合 | ||
【主权项】:
暂无信息
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