[实用新型]一种软硬结合板有效
| 申请号： | 202021650880.4 | 申请日： | 2020-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN212573104U | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 万海平;干从超;吉兆洋 | 申请（专利权）人： | 上海温良昌平电器科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201799 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 软硬 结合 | ||
【权利要求书】：
1.一种软硬结合板，其特征在于，包括：单面覆铜板(100)、硬板(200)、中间层(300)和印刷锡膏(400)，所述单面覆铜板(100)通过印刷锡膏(400)与硬板(200)叠层电连接，所述印刷锡膏(400)分别设于单面覆铜板(100)和硬板(200)上，所述单面覆铜板(100)、中间层(300)和硬板(200)依次进行组合。
2.根据权利要求1所述的一种软硬结合板，其特征在于，所述硬板(200)包括：组合材料、硬板中间层和铜箔，所述组合材料、硬板中间层和铜箔从下至上依次连接，所述组合材料为铜基板、铝基板、陶瓷基板、双面覆铜FR4、热电分离铜基板或补强片，所述硬板中间层为半固化片或导热胶系。
3.根据权利要求1所述的一种软硬结合板，其特征在于，所述中间层(300)为半固化片或导热胶系。
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