[实用新型]用于电子元件器件加工的折弯装置有效
申请号: | 202021504369.3 | 申请日: | 2020-07-27 |
公开(公告)号: | CN213288474U | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 许王杰 | 申请(专利权)人: | 漳州市龙文区杰成电子产品制造有限公司 |
主分类号: | B21F1/00 | 分类号: | B21F1/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 363000 福建省漳州*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了用于电子元件器件加工的折弯装置,包括支撑机构、移动机构、折弯机构,所述支撑机构上方设置有所述移动机构,所述移动机构下端设置有所述折弯机构,所述支撑机构包括底座、支架、支柱、工作台,所述底座上端设置有所述工作台,所述工作台一侧设置有所述支柱,所述支柱一侧设置有所述支架,所述支架与所述底座焊接,所述支柱与所述底座焊接,所述工作台与所述底座焊接,所述移动机构包括气缸、伸缩杆。有益效果在于:操作简单快捷,能保证每个电子元件器件引脚的折弯程度一致,合格率提高,采用半自动的折弯方式,大大的降低了劳动力,从而提高了生产效率和质量。 | ||
搜索关键词: | 用于 电子元件 器件 加工 折弯 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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