[实用新型]计算机芯片的多重散热结构

摘要

本实用新型属于计算机散热技术领域，尤其为计算机芯片的多重散热结构，包括主体安装座，以及固定在主体安装座上表面的计算机芯片，所述主体安装座的上表面通过螺丝固定有若干个导热铜片，所述导热铜片的外表面通过螺丝固定有传热铜管，所述主体安装座的上表面通过螺丝固定有若干个侧散热风扇，使得计算机芯片在使用时，散热的热量，可以通过导热铜片传输到传热铜管，然后再通过侧散热风扇进行散发，并在计算机芯片的上方设置有水冷安装架和顶侧降温风扇，使得顶侧降温风扇可以将外界气流从水冷安装架处吹向计算机芯片，使得计算机芯片在散热的同时，能够通过顶侧降温风扇进行冷风降温，从而使得计算机芯片能够多重对热量进行散发。