[实用新型]一种贴合质量好的贴合机有效

专利信息
申请号: 202021497485.7 申请日: 2020-07-25
公开(公告)号: CN212798918U 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 唐红玲 申请(专利权)人: 上海子璇电子科技有限公司
主分类号: B65H23/188 分类号: B65H23/188;B65H37/04;B65H23/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201600 上海市松*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本申请涉及一种贴合质量好的贴合机,属于贴合机的领域,其包括机架,所述机架上依次设有放料机构、贴合机构和收料机构;所述贴合机构和收料机构之间设有张紧机构,所述张紧机构包括转动连接于机架上的张紧辊一和张紧辊二、平行设置于张紧辊一和张紧辊二之间的张紧辊三;所述张紧辊一和张紧辊二在机架上的安装高度相平齐,所述张紧辊三的两端均转动连接有张紧块,所述张紧块滑动连接在机架上。本申请具有降低最终贴合产品表面不平整的可能性,提高最终贴合产品质量的效果。
搜索关键词: 一种 贴合 质量
【主权项】:
暂无信息
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