[实用新型]一种CVD膜厚测量校准器有效

专利信息
申请号: 202021467417.6 申请日: 2020-07-22
公开(公告)号: CN212721359U 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 潘东辉;张自胜 申请(专利权)人: 扬州国宇电子有限公司
主分类号: G01B21/08 分类号: G01B21/08
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 潘云峰
地址: 225000 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种CVD膜厚测量校准器,包括与待测晶圆尺寸匹配的板体,所述板体上均匀开设有若干个测量孔;所述板体边缘设有缺口,所述板体一侧边缘连接有手柄,所述手柄与所述板体一体成型设置,所述板体为特氟龙板体。本实用新型在测量晶圆表面CVD膜厚时,首先将晶圆放置在膜厚测量仪器上,之后将板体对准覆盖在晶圆上,并通过若干个测量孔来测量CVD若干点的厚度,有效避免点位偏差以及硅片位置偏差造成的膜厚偏差,保证测量值准确,从而提高产品质量判定的准确性。
搜索关键词: 一种 cvd 测量 校准
【主权项】:
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