[实用新型]焊接底板、焊接输送装置及电池串生产设备有效

专利信息
申请号: 202021349958.9 申请日: 2020-07-10
公开(公告)号: CN212552372U 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 李文;季斌斌;蒋伟光;姜高峰;王蔚 申请(专利权)人: 无锡奥特维科技股份有限公司
主分类号: B23K31/02 分类号: B23K31/02;B23K37/047;B23K37/04;B23K37/00;H01L31/18
代理公司: 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11669 代理人: 蒋爱花
地址: 214000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种焊接底板、焊接输送装置及电池串生产设备,所述焊接底板用于放置在具有通孔的输送带的下方用以支撑所述输送带;其中,所述焊接底板包括底板主体,所述底板主体内部形成有负压腔,且所述底板主体的上表面形成与所述负压腔连通的吸附孔;所述焊接底板上设置有第一磁铁,所述第一磁铁设置为能够吸附压紧工装上设置的用于压紧焊带的压紧部,其中,所述压紧工装为用于压紧所述输送带上所输送的焊带的压紧装置。本实用新型提供的技术方案,可以提高电池串的焊接质量,并提高电池串的焊接效率。
搜索关键词: 焊接 底板 输送 装置 电池 生产 设备
【主权项】:
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