[实用新型]一种PI加热胶片的密封结构有效

专利信息
申请号: 202021331993.8 申请日: 2020-07-09
公开(公告)号: CN213090153U 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 黄泽军;孙敬山;张云鹤;王娜;王新;绳本禄 申请(专利权)人: 济南市白象科技发展有限公司
主分类号: F24H9/18 分类号: F24H9/18;F24H9/00
代理公司: 济南誉丰专利代理事务所(普通合伙企业) 37240 代理人: 程仁军
地址: 271100 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型涉及一种PI加热胶片的密封结构,包括密封连接的上密封板和下密封板,在上密封板和下密封板之间设有放置加热胶片的容纳腔,加热胶片的厚度大于容纳腔的高度。通过上密封板、下密封板和容纳腔的组合设计在确保有效热传导的情况下实现了对加热胶片的有效密封,具有密封结构简单,密封密实,水汽不会渗入,避免绝缘元件受潮的优势。
搜索关键词: 一种 pi 加热 胶片 密封 结构
【主权项】:
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