[实用新型]一种高功率半导体激光器有效
| 申请号： | 202021330117.3 | 申请日： | 2020-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN212412427U | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 彭义坤;钟馨义;俞浩;吴真林;吴涛;王俊;廖新胜 | 申请（专利权）人： | 苏州长光华芯光电技术股份有限公司;中国科学院苏州生物医学工程技术研究所 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/40 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 李博洋 |
| 地址： | 215163 江苏省苏州市高新区昆仑山路189号*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高功率半导体激光器，包括：壳体以及设置在壳体内的水冷板、多个激光模块、合束器、激光输出模块，激光模块、合束器、激光输出模块依次连接并设置在水冷板上，水冷板对应设置激光模块、合束器、激光输出模块的表面设置有散热翅片。本实用新型实施例通过将多个激光模块、合束器、激光输出模块设置在水冷板上，通过水冷板实现激光模块、合束器、激光输出模块等发热元器件的散热，从而不会导致由于管路密封不严，发热元器件散热不充足，激光二极管在不太适合的温度下进行工作的问题；并且在水冷板对应设置激光模块、合束器、激光输出模块的表面设置散热翅片，可以加强对激光模块、合束器、激光输出模块的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体激光器 | ||
【主权项】：
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