[实用新型]一种用于芯片测试的翻转结构有效
| 申请号: | 202021286841.0 | 申请日: | 2020-07-04 |
| 公开(公告)号: | CN213517204U | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
| 发明(设计)人: | 黄伟 | 申请(专利权)人: | 天津方圆系统集成有限公司 |
| 主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司: | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人: | 尹均利 |
| 地址: | 300000 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
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| 摘要: | 本实用新型属于芯片测试用辅助设备领域,尤其是一种用于芯片测试的翻转结构,针对现有的芯片测试用翻转装置将芯片固定的操作步骤复杂,耗费人力,实用性较差;难以对芯片实现有效的固定,工作质量较差的问题,现提出如下方案,其包括底板,底板的顶壁上固定有垂直的支撑板,支撑板的顶部通过轴承转动连接有水平的转轴,转轴的一侧侧端固定连接有安装箱,安装箱远离转轴的侧壁上开设有矩形的活动孔,活动孔的底部活动套接有水平的矩形的第二传动板,第二传动板滑动连接在安装箱的内侧壁上,活动孔的顶部活动套接有第一传动板,本实用新型设计新颖,方便将芯片固定,节省人力,实用性较高,可对芯片实现有效的固定,工作质量较高。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 用于 芯片 测试 翻转 结构 | ||
【主权项】:
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