[实用新型]一种焊接治具的移位装置有效
申请号: | 202021267501.3 | 申请日: | 2020-07-01 |
公开(公告)号: | CN212885930U | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 魏万明 | 申请(专利权)人: | 苏州高精新精密模具有限公司 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215156 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供一种焊接治具的移位装置,包括:底座、凹槽、焊接装置和支架,所述底座内部开设有凹槽,且底座顶部位于凹槽两侧等距固定有支架,且支架远离底座的一端固定有焊接装置,所述底座内部位于凹槽处设有便于往复运动提供动能的往返运动机构,且底座内部位于往返运动机构上端等距设有便于输送物件的移位机构,所述往返运动机构与移位机构为传动连接,所述底座顶部位于移位机构两侧固定有输送板,且输送板表面上等距设有焊接元件,所述移位机构与焊接元件为滑动接触,此种焊接治具的移位装置,在往返运动机构和移位机构的配合作用下,实现了对焊接元件匀速的输送作用,相对于现有技术,更加方便且更容易控制。 | ||
搜索关键词: | 一种 焊接 移位 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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