[实用新型]一种集成电路板合成用保护层涂覆装置有效
| 申请号： | 202021254856.9 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN212883237U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 赖日兴 | 申请（专利权）人： | 深圳市博盛盈科供应链有限公司 |
| 主分类号： | B05C1/08 | 分类号： | B05C1/08;B05C11/10;B05C13/02;B05C9/14;B05D3/04;B05B15/50 |
| 代理公司： | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人： | 马小辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路板合成用保护层涂覆装置，包括支撑框，所述支撑框两侧内壁的两端之间均设置有传动辊，且传动辊的外壁传动连接有传送带，所述支撑框一侧外壁的一端固定连接有第一电机，且第一电机的输出轴与传动辊的一端之间固定连接，所述支撑框靠近中间位置的顶部两侧均固定连接有安装板，且安装板的顶部固定连接与储料桶，所述安装板的一侧之间设置有涂覆辊，且涂覆辊的一端固定连接有穿过安装板的第一传动轴。本实用新型利用传送带带动集成电路板进行连续的送料涂覆处理，利用搅动板对涂覆材料进行搅动混合处理，操作方便，再对集成电路板进行烘干处理，避免集成电路板的涂料损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 电路板 合成 保护层 装置 | ||
【主权项】：
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