[实用新型]一种PCB板V-CUT用物料整平装置有效
| 申请号： | 202021246398.4 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN212831524U | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 陈益生 | 申请（专利权）人： | 杭州临安三品电子有限公司 |
| 主分类号： | B65G57/00 | 分类号： | B65G57/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 杭州惟越知识产权代理有限公司 33343 | 代理人： | 王旭 |
| 地址： | 311300 浙江省杭州市临*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB板V‑CUT用物料整平装置，包括底盒和底板，底板位于底盒的上端面，底板的两条对称竖边上固定设置有转杆，转杆的外转动套设有移动块，底盒上端面对称开设有移动槽，移动块和移动槽滑动配合，底板上固定设置有固定板，底板上开设有导槽，导槽内部滑动设置有导块，导块的一端固定设置有移动板，底盒上开设有通槽，底盒内部设置有驱动组件，驱动组件和底板固定连接，本实用新型结构合理，具有无需人工整理、使用方便，适用于各种尺寸的PCB板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb cut 物料 平装 | ||
【主权项】：
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