[实用新型]无线温度传感器有效

专利信息
申请号: 202021237468.X 申请日: 2020-06-30
公开(公告)号: CN212567727U 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 吴孝兵;吴洪青;何科技;杨忠亦;董胜利 申请(专利权)人: 杭州休普电子技术有限公司
主分类号: G01K13/00 分类号: G01K13/00;H02J50/20
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 彭啟强
地址: 311100 浙江省杭州市余杭经济*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及测温传感器技术领域,尤其涉及无线温度传感器,包括壳体,可拆卸安装在壳体内的PCB板,以及可拆卸安装在PCB板上的屏蔽罩,所述壳体的两侧开设有相通的通槽,所述PCB板上设置有供电模块和主控IC芯片,所述主控IC芯片上电连接有MCU微控单元和RF射频处理单元,所述主控IC芯片还电连接有感温芯片,所述RF射频处理单元通讯连接有LDS天线,所述LDS天线设置在壳体上,所述供电模块与主控IC芯片电连接。本实用新型的无线温度传感器,采用了LDS天线技术同时对传感器的结构进行设计,对整体结构进行简化,整体体积更小、更方便安装。
搜索关键词: 无线 温度传感器
【主权项】:
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