[实用新型]一种用于SMD焊接的夹具有效

专利信息
申请号: 202021237215.2 申请日: 2020-06-29
公开(公告)号: CN212761897U 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 陈梅业;肖鹏 申请(专利权)人: 安徽三优光电科技有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K37/00;F21V33/00
代理公司: 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 代理人: 韩立峰
地址: 243000 安徽省马*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种用于SMD焊接的夹具,包括第一支撑板,所述第一支撑板的上表面开设有滑槽,所述滑槽的内部卡接有一组相对称的滑块,每个所述滑块的右侧面均开设有螺纹孔,所述滑槽的内侧壁固定镶嵌有轴承,所述第一支撑板的右侧面开设有第一滑孔,所述第一支撑板的右侧设有与螺纹孔相适配的正反螺纹杆,所述正反螺纹杆的左端依次贯穿第一滑孔和两个螺纹孔并与轴承的内圈固定连接。该用于SMD焊接的夹具,通过设的第二滑孔、螺纹钉和螺帽,可以利用螺帽和螺纹钉之间的螺纹连接带动上夹板进行上下移动,使上夹板和底板之间产生挤压力,利用产生的挤压力实现对焊接板夹紧固定,使焊接板固定的更加稳固,方便焊接板SMD的焊接。
搜索关键词: 一种 用于 smd 焊接 夹具
【主权项】:
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