[实用新型]一种具有散热结构的多层电路板有效
申请号: | 202021195100.1 | 申请日: | 2020-06-24 |
公开(公告)号: | CN212573184U | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
发明(设计)人: | 田绍安 | 申请(专利权)人: | 湖北中培电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K7/14 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 安曼 |
地址: | 435200 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种具有散热结构的多层电路板,包括板体,所述板体的顶部焊接设置有多个电子元件,所述板体的四周各设置有一个固定孔,所述固定孔内设置有螺栓柱,所述螺栓柱穿过固定孔,且螺栓柱上套设有垫高橡胶套,所述板体的边缘设置有一圈固定槽,所述板体的外侧设置有一对呈对称分布的防尘网罩,所述防尘网罩的底部边缘延伸至固定槽处,在本实用新型中的板体边缘设计了固定槽,并且设计了两个对称安装在板体上的防尘网罩,通过防尘网罩边缘的延伸凸起与固定槽卡合,再通过一个防尘网罩上的卡钩与另一个防尘网罩上的卡孔卡合固定,使得两个防尘网罩固定在板体上,并且将板体罩住,避免灰尘落至电子元件上,避免电子元件的损坏。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 散热 结构 多层 电路板 | ||
【主权项】:
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