[实用新型]一种SMD元件的盛装治具有效
| 申请号： | 202021184905.6 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN212519868U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 毛平;蒋军州;王强;余代春 | 申请（专利权）人： | 四川经纬达科技集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00;H05K13/04 |
| 代理公司： | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人： | 贺理兴 |
| 地址： | 621006 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及电子设备生产技术领域，公开了一种SMD元件的盛装治具，包括：盛装板，盛装板上设有若干装载SMD元件的槽体；磁板，磁板设置在盛装板的下方；本实用新型通过磁吸附的方式加大治具对SMD元件的吸附力，帮助机械手脱料，避免生产出现瑕疵。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smd 元件 盛装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川经纬达科技集团有限公司，未经四川经纬达科技集团有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021184905.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
