[实用新型]一种SMD元件的盛装治具有效
| 申请号： | 202021184905.6 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN212519868U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 毛平;蒋军州;王强;余代春 | 申请（专利权）人： | 四川经纬达科技集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00;H05K13/04 |
| 代理公司： | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人： | 贺理兴 |
| 地址： | 621006 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 smd 元件 盛装 | ||
【权利要求书】：
1.一种SMD元件的盛装治具，其特征在于，包括：
盛装板，所述盛装板上设有若干装载SMD元件的槽体；
磁板，所述磁板设置在所述盛装板的下方。
2.如权利要求1所述的SMD元件的盛装治具，其特征在于，所述槽体为凹槽。
3.如权利要求2所述的SMD元件的盛装治具，其特征在于，所述凹槽的底部设有通孔。
4.如权利要求3所述的SMD元件的盛装治具，其特征在于，所述凹槽的底部的中间设有承载条。
5.如权利要求1所述的SMD元件的盛装治具，其特征在于，所述槽体为通槽，所述通槽靠近开口处的中间部位设有承载杆。
6.如权利要求1所述的SMD元件的盛装治具，其特征在于，所述磁板包括若干磁铁。
7.如权利要求6所述的SMD元件的盛装治具，其特征在于，所述磁铁包括电磁铁和永磁铁。
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