[实用新型]温度传感器运输载具结构有效
| 申请号： | 202021163623.8 | 申请日： | 2020-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN212517851U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 李绍泉 | 申请（专利权）人： | 苏州卓晋通信有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/02 | 分类号： | H01R43/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了温度传感器运输载具结构，包括托板、设于托板内的若干条形槽、凹陷设于托板内的若干等距间隔排布用于容置注塑壳体的载具槽、设于条型槽内与载具槽的侧边开口相对应的焊接槽、以及设于焊接槽外侧用于放置热敏电阻的容置槽，所述注塑壳体的端部朝向载具槽的侧边开口，所述注塑壳体的端部设有与其一体注塑成型的端子，端子露出位于焊接槽内，热敏电阻延伸搭接至端子位置，焊头焊接热敏电阻搭接端子的位置。本实用新型实现了准确定位温度传感器内注塑壳体和热敏电阻的焊接位置。 | ||
| 搜索关键词： | 温度传感器 运输 结构 | ||
【主权项】：
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