[实用新型]温度传感器运输载具结构有效
| 申请号: | 202021163623.8 | 申请日: | 2020-06-22 |
| 公开(公告)号: | CN212517851U | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
| 发明(设计)人: | 李绍泉 | 申请(专利权)人: | 苏州卓晋通信有限公司 |
| 主分类号: | H01R43/02 | 分类号: | H01R43/02 |
| 代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 温度传感器 运输 结构 | ||
本实用新型揭示了温度传感器运输载具结构,包括托板、设于托板内的若干条形槽、凹陷设于托板内的若干等距间隔排布用于容置注塑壳体的载具槽、设于条型槽内与载具槽的侧边开口相对应的焊接槽、以及设于焊接槽外侧用于放置热敏电阻的容置槽,所述注塑壳体的端部朝向载具槽的侧边开口,所述注塑壳体的端部设有与其一体注塑成型的端子,端子露出位于焊接槽内,热敏电阻延伸搭接至端子位置,焊头焊接热敏电阻搭接端子的位置。本实用新型实现了准确定位温度传感器内注塑壳体和热敏电阻的焊接位置。
技术领域
本实用新型属于温度传感器组装技术领域,尤其涉及一种温度传感器运输载具结构。
背景技术
汽车发动机温度传感器的作用是把气体或液体的温度变化情况转换成电信号提供给ECU,ECU收到该温度信号后进行温度的控制操作。现有的温度传感器由于其结构复杂,装配过程涉及工位繁杂,易出现如下问题,温度传感器内端子与热敏电阻的装配出现偏差,无法保证热敏电阻的安装位置。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决上述技术问题,而提供温度传感器运输载具结构,从而实现准确定位温度传感器内注塑壳体和热敏电阻的焊接位置。为了达到上述目的,本实用新型技术方案如下:
温度传感器运输载具结构,包括托板、设于托板内的若干条形槽、凹陷设于托板内的若干等距间隔排布用于容置注塑壳体的载具槽、设于条型槽内与载具槽的侧边开口相对应的焊接槽、以及设于焊接槽外侧用于放置热敏电阻的容置槽,所述注塑壳体的端部朝向载具槽的侧边开口,所述注塑壳体的端部设有与其一体注塑成型的端子,端子露出位于焊接槽内,热敏电阻延伸搭接至端子位置,焊头焊接热敏电阻搭接端子的位置。
具体的,温度传感器运输载具结构还包括用于盖合载具槽并压紧注塑壳体的盖板,盖板的两侧设有定位至托板上定位柱的孔位。
具体的,所述注塑壳体的侧边设有具有定位孔的延伸壳体,所述盖板上开设有若干避让延伸壳体的第一通孔,所述盖板上开设有若干避让焊接槽的第二通孔,所述焊头与第二通孔位置相对应。
具体的,所述焊头安装于线性移动模组上。
具体的,所述焊头的侧边设有CCD相机模组。
与现有技术相比,本实用新型温度传感器运输载具结构的有益效果主要体现在:
侧向移动组件设置在一段传输带装置的底部,实现载具组件的侧向移动,适用于载具组件内多产品有效对接焊头;托板上焊接槽和容置槽的位置设置,有效保证热敏电阻和注塑壳体的端子位置准确搭接,盖合盖板,确保焊接的准确性。
附图说明
图1为本实施例的温度传感器装配完整的结构示意图;
图2为本实施例中注塑壳体组装热敏电阻的结构示意图;
图3为本实施例中注塑壳体的槽口结构示意图;
图4为本实施例中铁壳体的结构示意图;
图5为本实施例中焊接设备的结构示意图;
图6为本实施例中传输带装置的结构示意图;
图7为本实施例中载具组件的结构示意图;
图中数字表示:
1温度传感器、11注塑壳体、12端子、121槽口、122凸缘、13热敏电阻、14铁壳体、141底柱、142对接部、15外密封圈、16挡圈、17内密封圈、18延伸壳体、181定位孔;
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