[实用新型]一种塑料芯片加工原料用配料装置有效

专利信息
申请号: 202021133911.9 申请日: 2020-06-18
公开(公告)号: CN213617697U 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 陈博语 申请(专利权)人: 黄山鼎瑞新实业有限公司
主分类号: B29B7/16 分类号: B29B7/16;B29B7/22;B29B7/26;B08B9/087
代理公司: 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 代理人: 王新爱
地址: 245000*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种塑料芯片加工原料用配料装置,包括配料箱和支撑架,所述配料箱的表面与支撑架的内壁通过焊锡固定连接,所述配料箱的顶部固定连接有电机,并且电机的输出端通过联轴器固定连接有转轴,所述转轴的底端贯穿配料箱并延伸至配料箱的内腔,并且转轴延伸至配料箱内腔的一端通过螺钉固定连接有混合杆,所述混合杆的两侧均固定连接有混合叶片,本实用新型涉及芯片加工技术领域。该塑料芯片加工原料用配料装置,能够在配料结束后对配料箱内壁残留的物料很好清除,避免了物料对下次配料造成的污染,保证了整体的配料质量,一定程度上降低了使用者的损失,能够对物料进行很好的接收,且便于使用者对刮板进行维护。
搜索关键词: 一种 塑料 芯片 加工 原料 配料 装置
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