[实用新型]一种无铅锡膏焊接性能测试设备有效
| 申请号： | 202021122695.8 | 申请日： | 2020-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN213105185U | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 吴建新;吴达铖;邹洪涛;徐金华;苏培艳;雷立平;黄淦权 | 申请（专利权）人： | 深圳市亿铖达工业有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/12 | 分类号： | B23K31/12;B23K37/00 |
| 代理公司： | 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642 | 代理人： | 吴媛媛 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种无铅锡膏焊接性能测试设备，所述检测箱体的下表面四角均焊接有支撑杆，且检测箱体的上表面安装有加热板，所述检测箱体的内部底面开设有安装滑槽，且检测箱体的左侧内壁固定安装有测温器，所述安装滑槽的内部滑动连接有固定组件，所述固定组件的前表面固定安装有把手，且固定组件的上方设置有刮刀组件，所述固定组件的上表面设置有电路板。通过设置有刮刀组件，可以根据电路板的高度调节刮刀的位置，便于均匀的涂抹无铅锡膏，刮刀易更换拆卸，节约了安装时间，通过设置有固定组件，可以便于电路板的固定安装，可以对不同厚度的电路板进行限位，同时避免电路板因挤压损坏，在焊接结束后方便进行更换。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无铅锡膏 焊接 性能 测试 设备 | ||
【主权项】：
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