[实用新型]便于组装的降噪耳机模组及耳机有效
| 申请号： | 202021070536.8 | 申请日： | 2020-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN212486744U | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 温增丰;薛辉 | 申请（专利权）人： | 东莞泉声电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 彭长久;徐勋夫 |
| 地址： | 523000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种便于组装的降噪耳机模组及耳机，包括组合架及安装于组合架上的咪头模组、喇叭模组、封盖；该组合架设置有相互连通的第一安装腔、第二安装腔、导音通道，该咪头模组、喇叭模组分别安装于第一安装腔、第二安装腔内，该封盖盖设于第二安装腔外，该封盖与喇叭模组之间形成有一空腔，所述导音通道连通于空腔；借此，其实现了咪头与喇叭的一体式模组化结构，使咪头和喇叭的定位精准，耳机降噪性能更加稳定，使其整体组装简便，减少了组装工序，提高了组装效率及降噪效果。 | ||
| 搜索关键词： | 便于 组装 耳机 模组 | ||
【主权项】：
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