[实用新型]一种微电子器件加工用散热装置有效
| 申请号： | 202021064798.3 | 申请日： | 2020-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN212211773U | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 习建平;莫维斌 | 申请（专利权）人： | 新干晶芯微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;B01D46/10;B01D46/00 |
| 代理公司： | 长沙中科启明知识产权代理事务所(普通合伙) 43226 | 代理人： | 匡治兵 |
| 地址： | 343000 江西省吉安市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微电子器件加工用散热装置，包括散热箱、控制面板、风机和电机，所述散热箱顶端的右侧安装有控制面板，所述散热箱顶端的中间处焊接有出风箱，所述散热箱顶端的左侧安装有风机，所述散热箱的底端开设有环形通风口，所述散热箱的底端设置有毛刷，所述支撑架的表面均匀焊接有第二支撑块，所述散热箱的右侧焊接有固定块，所述调节仓的中间处设置有齿轮，所述转杆的左侧与齿轮的右侧焊接固定。本实用新型可快速的对线路板进行冷却散热，并且散热的效率较高，保证线路板各部位能够均匀的散热，同时对风力进行缓冲，避免对线路板上的电子元件造成损伤，避免影响环形通风口的通风效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微电子 器件 工用 散热 装置 | ||
【主权项】：
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