[实用新型]一种微电子器件加工用散热装置

权利要求书

1.一种微电子器件加工用散热装置，包括散热箱(1)、控制面板(2)、风机(4)和电机(5)，其特征在于：所述散热箱(1)顶端的右侧安装有控制面板(2)，所述散热箱(1)顶端的中间处焊接有出风箱(3)，且出风箱(3)的底端与散热箱(1)的顶端相连通，所述散热箱(1)顶端的左侧安装有风机(4)，所述风机(4)的出风端与出风箱(3)的左侧相连通，所述散热箱(1)内壁的底端安装有电机(5)，所述散热箱(1)的底端开设有环形通风口(6)，所述散热箱(1)的底端设置有毛刷(7)，且毛刷(7)的顶端穿过环形通风口(6)延伸至散热箱(1)的内部，所述毛刷(7)的表面与散热箱(1)的内壁通过内嵌轴承相连接，所述毛刷(7)的顶端与电机(5)的输出轴焊接固定，所述散热箱(1)的内部设置有支撑架(8)，且支撑架(8)的右侧穿过散热箱(1)延伸至散热箱(1)的外部，所述支撑架(8)的表面均匀开设有通风孔(9)，所述支撑架(8)的顶端均匀设置有第一支撑块(10)，所述支撑架(8)的表面均匀焊接有第二支撑块(11)，且第二支撑块(11)的顶端皆延伸至第一支撑块(10)的内部，所述散热箱(1)的右侧焊接有固定块(12)，所述支撑架(8)的右侧焊接有盖板(13)，所述盖板(13)的内部开设有调节仓(14)，所述固定块(12)四周的内壁皆开设有卡孔(19)，所述调节仓(14)内部均匀设置有四组固定杆(15)，且固定杆(15)的一侧皆延伸至卡孔(19)的内部，所述调节仓(14)的中间处设置有齿轮(16)，所述盖板(13)的右侧插设有转杆(17)，且转杆(17)的表面与盖板(13)通过内嵌轴承相连接，所述转杆(17)的左侧延伸至调节仓(14)的内部，所述转杆(17)的左侧与齿轮(16)的右侧焊接固定。

2.根据权利要求1所述的一种微电子器件加工用散热装置，其特征在于：所述环形通风口(6)的内壁焊接有过滤网，所述过滤网呈环形。

3.根据权利要求1所述的一种微电子器件加工用散热装置，其特征在于：所述支撑架(8)的前后两侧皆焊接有滑块，所述散热箱(1)前后两侧的内壁皆开设有与滑块相配合的滑槽。

4.根据权利要求1所述的一种微电子器件加工用散热装置，其特征在于：所述第一支撑块(10)的内部皆设置有弹簧，所述弹簧的一侧皆与第一支撑块(10)的内壁焊接固定，所述弹簧的另一侧皆与第二支撑块(11)的顶端焊接固定。

5.根据权利要求1所述的一种微电子器件加工用散热装置，其特征在于：所述盖板(13)的左侧设置有橡胶垫，所述橡胶垫的右侧与盖板(13)的左侧胶合固定。

6.根据权利要求1所述的一种微电子器件加工用散热装置，其特征在于：所述固定杆(15)的一侧皆焊接有滑块，所述调节仓(14)的内壁皆开设有与滑块相配合的滑槽。

7.根据权利要求1所述的一种微电子器件加工用散热装置，其特征在于：所述固定杆(15)的一侧皆均匀焊接有卡块(18)，且固定杆(15)皆通过卡块(18)与齿轮(16)相啮合。