[实用新型]内层互连的多层HDI线路板有效

专利信息
申请号: 202021037600.2 申请日: 2020-06-08
公开(公告)号: CN211930977U 公开(公告)日: 2020-11-13
发明(设计)人: 李状敏 申请(专利权)人: 江西华浩源电子科技有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K7/20;H05K1/02
代理公司: 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 代理人: 党冲
地址: 343000 *** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型涉及内层互连的多层HDI线路板,包括第一线路板、第二线路板,所述第二线路板位于第一线路板下方,且第一线路板底部与第二线路板顶部均设置有散热板,所述散热板之间均匀设置有散热管,所述散热板与散热管之间通过导热片连接,且所述散热管内均匀固定设置有散热翅片,所述第一线路板顶部、第二线路板底部设置有防护层,所述防护层之间通过连接杆固定连接,所述第一线路板、第二线路板、散热板、防护层上均开设有通孔,便于线路板的稳定安装,将多层HDI线路板安装在防护层之间,对线路板进行保护,避免受到损坏,同时在使用时,便于线路内部热量挥发出去,提高其散热效果,让线路板可以正常使用。
搜索关键词: 内层 互连 多层 hdi 线路板
【主权项】:
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