[实用新型]内层互连的多层HDI线路板

权利要求书

1.内层互连的多层HDI线路板，包括第一线路板(1)、第二线路板(2)，其特征在于：所述第二线路板(2)位于第一线路板(1)下方，且第一线路板(1)底部与第二线路板(2)顶部均设置有散热板(3)，所述散热板(3)之间均匀设置有散热管(4)，所述散热板(3)与散热管(4)之间通过导热片(5)连接，且所述散热管(4)内均匀固定设置有散热翅片(6)，所述第一线路板(1)顶部、第二线路板(2)底部设置有防护层(7)，所述防护层(7)之间通过连接杆(8)固定连接，所述第一线路板(1)、第二线路板(2)、散热板(3)、防护层(7)上均开设有通孔(9)，所述连接杆(8)穿过通孔(9)。

2.根据权利要求1所述的内层互连的多层HDI线路板，其特征在于：所述第一线路板(1)、第二线路板(2)两侧通过导线柱连接，所述第一线路板(1)、第二线路板(2)与散热板(3)接触面设置有导热绝缘硅脂。

3.根据权利要求1所述的内层互连的多层HDI线路板，其特征在于：所述散热板(3)四周与散热管(4)两端开口内设置有防尘网(10)，且之间形成一个散热空间。

4.根据权利要求1所述的内层互连的多层HDI线路板，其特征在于：所述导热片(5)互相交错设置，且导热片(5)的径向与散热翅片(6)的径向互相垂直。

5.根据权利要求1所述的内层互连的多层HDI线路板，其特征在于：所述防护层(7)包括固定框架(11)，所述固定框架(11)内设置有绝缘防护橡胶(12)，且通孔(9)位于固定框架(11)上。

6.根据权利要求1所述的内层互连的多层HDI线路板，其特征在于：所述连接杆(8)为T形铆杆，且连接杆(8)外表面均涂覆有绝缘涂层。