[实用新型]一种手机主板用高效拼接结构有效
申请号: | 202021021574.4 | 申请日: | 2020-06-06 |
公开(公告)号: | CN212572630U | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
发明(设计)人: | 吴佩林 | 申请(专利权)人: | 红河迪信科技有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 661600 云南省红河哈尼族彝族自治*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种手机主板用高效拼接结构,包括一号主板,所述一号主板的上方固定连接安装有二号主板,所述一号主板和所述二号主板的一侧均固定连接安装有拼接卡壳,所述一号主板和所述二号主板的另一侧均固定连接安装固定板块,所述固定板块的表面均固定安装有限位帽,所述一号主板包括连接槽和固定卡槽。本实用新型所述的一种手机主板用高效拼接结构,能够使得对接更加的紧密,并且其除了可用于快速拼接主板和主板,还可以用来快速连接主板与手机的其他零部件,从而使得其作用范围更广,并能快速完成拼接和固定,且后期维护拆卸时只需要用力抠起固定板块便可连同固定卡销取出,快速完成拆卸。 | ||
搜索关键词: | 一种 手机 主板 高效 拼接 结构 | ||
【主权项】:
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