[实用新型]一种芯片测试机的翻转机构有效
申请号: | 202021019909.9 | 申请日: | 2020-06-05 |
公开(公告)号: | CN212845753U | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 卞杰锋 | 申请(专利权)人: | 苏州全威电子科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/02;G01R1/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种芯片测试机的翻转机构,包括基座、升降结构、平移结构和,所述基座顶端的一侧固定连接有升降结构,且升降结构的一侧固定连接有平移结构,所述平移结构的底端固定连接有平移基座。本实用新型通过在架体外侧壁的四周均分别设置有放置槽,增加放置槽的数量,在测试机工作时,在架体四周的放置槽内分别放入一个芯片,再通过翻转机构分别对放置槽中的芯片进行检测,以此达到缩短检测时间,提高检测效率的目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 测试 翻转 机构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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