[实用新型]一种芯片测试机的翻转机构有效

专利信息
申请号: 202021019909.9 申请日: 2020-06-05
公开(公告)号: CN212845753U 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 卞杰锋 申请(专利权)人: 苏州全威电子科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/02;G01R1/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种芯片测试机的翻转机构,包括基座、升降结构、平移结构和,所述基座顶端的一侧固定连接有升降结构,且升降结构的一侧固定连接有平移结构,所述平移结构的底端固定连接有平移基座。本实用新型通过在架体外侧壁的四周均分别设置有放置槽,增加放置槽的数量,在测试机工作时,在架体四周的放置槽内分别放入一个芯片,再通过翻转机构分别对放置槽中的芯片进行检测,以此达到缩短检测时间,提高检测效率的目的。
搜索关键词: 一种 芯片 测试 翻转 机构
【主权项】:
暂无信息
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