[实用新型]一种无衬底LED芯片有效
| 申请号： | 202021003767.7 | 申请日： | 2020-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN211925674U | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 廉鹏;闫静;陈晓琴;孔笑天;廖伟 | 申请（专利权）人： | 马鞍山太时芯光科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F16F15/08;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 韩立峰 |
| 地址： | 243000 安徽省马鞍*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种无衬底LED芯片，包括P电极、外壳、下填充气囊、N电极、下放置槽、缓冲弹簧、活动槽、夹持板、上放置槽、上填充气囊、限位块以及限位槽，P型氮化镓层下侧安装有P电极，N型氮化镓层下侧且位于P电极一侧安装有N电极，N电极外侧安装有外壳，外壳内部两侧对称开设有活动槽，活动槽上下两侧对称开设有限位槽，限位槽内部安装有限位块，限位块内侧固定安装有夹持板，活动槽内部且位于夹持板的外侧安装有缓冲弹簧，外壳内部下侧开设有下放置槽，下放置槽内部放置有下填充气囊，外壳内部上侧开设有上放置槽，上放置槽内部放置有上填充气囊，本实用新型结构合理，方便防护无衬底LED芯片，避免无衬底LED芯片损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 衬底 led 芯片 | ||
【主权项】：
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