[实用新型]一种手机壳打磨装置有效

专利信息
申请号: 202020984009.1 申请日: 2020-06-02
公开(公告)号: CN212311689U 公开(公告)日: 2021-01-08
发明(设计)人: 黄元清;欧山竹 申请(专利权)人: 东莞市天富励德实业有限公司
主分类号: B24B27/00 分类号: B24B27/00;B24B41/00;B24B41/02
代理公司: 深圳龙图腾专利代理有限公司 44541 代理人: 王春颖
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种手机壳打磨装置,包括安装座,安装座的上方设置有竖直的立板,立板的上端设置有转动连接轴,转动连接轴转动连接转动板,转动板的一侧设置有第一转动轴,第一转动轴安装有第一转动盘,立板的侧壁固定安装有水平的夹持待打磨件的待打磨件安装板,待打磨件安装板和转动板靠近转动连接轴的一端之间设置有弹性件,立板的侧壁位于待打磨件安装板的下方固定安装有水平的固定板,固定板一侧安装有第二转动轴,第二转动轴安装有第二转动盘,第一转动盘和第二转动盘分别位于待打磨件的上下侧。当第一转动轴转动通过传送带的作用下第二转动轴和转动轮发生转动,第一转动盘和第二转动盘对待打磨件进行打磨。
搜索关键词: 一种 机壳 打磨 装置
【主权项】:
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