[实用新型]一种北斗导航芯片测试用压紧座头结构有效

专利信息
申请号: 202020857914.0 申请日: 2020-05-21
公开(公告)号: CN212471178U 公开(公告)日: 2021-02-05
发明(设计)人: 余超;李晨霖 申请(专利权)人: 无锡湖山智能科技有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214000 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种北斗导航芯片测试用压紧座头结构,涉及芯片测试技术领域,以解决在芯片检测时,由于芯片本身结构较为精密而且易损坏,致使其在检测时的压装要加倍小心,而常规的压装式结构,易对芯片的内端棱边位置造成压折,从而致使其出现损坏,并且由于压装结构的固定,致使难以进行厚度不一的压装动作,难以适应厚度不一的芯片的问题,包括底座;所述底座顶部平面后端棱边处垂直向上固定安装有倒置的L状的承载托架。本实用新型中由于夹持座底部平面中部垂直固定安装有电动气缸,其电动气缸的下端固定安装在底座上,当需要解除夹持状态时,可通过向内按压挤压机构使得夹持机构向两侧分开,便于取出芯片。
搜索关键词: 一种 北斗 导航 芯片 测试 压紧 结构
【主权项】:
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