[实用新型]一种LED封装模条自动装拆装置有效
| 申请号： | 202020856629.7 | 申请日： | 2020-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN212331548U | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 张建军;周才祥 | 申请（专利权）人： | 吉安市木林森电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C33/00 | 分类号： | B29C33/00;B29C33/44;B60B33/02;B29L31/34 |
| 代理公司： | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人： | 李德胜 |
| 地址： | 343000 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装模条自动装拆装置，包括底板，所述底板的顶部外壁固定连接有两个支撑板，且两个支撑板的顶部外壁固定连接有同一个LED封装模条本体，所述LED封装模条本体的底部外壁等距离开有顶出孔，且底板位于LED封装模条本体下方的顶部外壁固定连接有两个液压缸，两个所述液压缸的顶部外壁固定连接有同一个连接板，且连接板的顶部外壁等距离固定连接有顶出杆，顶出杆插接于顶出孔中，两个液压缸连接有同步液压系统。本实用新型通过设置有液压缸、连接板和顶出杆，进行成型的LED灯卸载时，调节液压缸带动连接板上的顶出杆从顶出孔中顶出，从而将LED灯顶出，无需人工操作，提高工作效率，同时，排除人工卸载的安全隐患。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 自动 拆装 | ||
【主权项】：
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