[实用新型]一种轻巧薄型的高密度电子线路板有效
| 申请号： | 202020852614.3 | 申请日： | 2020-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN212393037U | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 郭为军 | 申请（专利权）人： | 深圳市景发顺科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人： | 张铁兰 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝安区沙井街道共和*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种轻巧薄型的高密度电子线路板，涉及线路板技术领域，包括电路板，电路板的上表面开设有按插孔，电路板的侧边中轴线开设有限位孔，电路板的两边均开设有滑槽，电路板的两端安设有滑动板，滑动板固定连接有滑块，滑槽的内壁插设有滑块，滑动板的上端套设有卡盖，卡盖贯穿电路板，电路板的内部安插有散热片，芯片板固定连接在滑动板之间，芯片板的上表面贯穿有按插孔，芯片板的左右侧各贯穿有限位孔。采用滑动板与卡盖的配合，实现芯片板便捷的固定，同时滑动板将芯片板包裹着，避免了对芯片板的表面造成损伤，采用电路板和芯片板内部插设有散热片，实现了电路板在使用时更好的散热，避免了温度过高导致电路板的使用寿命降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 轻巧 高密度 电子 线路板 | ||
【主权项】：
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