[实用新型]一种COM芯片测试设备上下料料架轨道机构有效

专利信息
申请号: 202020822240.0 申请日: 2020-05-15
公开(公告)号: CN212607768U 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 吕波;滕强;胡超;彭锡强;陈江;方龙;严志杰 申请(专利权)人: 珠海市科迪电子科技有限公司
主分类号: B65G47/10 分类号: B65G47/10;B65G37/02;B65G60/00
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 卢泽明
地址: 519100 广东省珠海市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及上下料装置技术领域,具体为一种COM芯片测试设备上下料料架轨道机构,包括导轨,所述导轨的顶部滑动连接有滑块,所述滑块的顶部通过螺栓连接有固定板,所述固定板的顶部设置有空托盘,所述导轨的右侧设置有托盘收集储存机构,所述导轨的左侧设置有来料托盘储存机构,所述导轨的右侧通过螺栓连接有直线电机,所述托盘收集储存机构和来料托盘储存机构的底部设置有顶升机构,本实用新型提供了一种COM芯片测试设备上下料料架轨道机构,实现存料托盘的来料托盘储存机构与托盘收料储存机构前后平面放置布局,避免双层结构布局,传动机构全部使用滚珠丝杆传动,避免使用同步齿形带传送直接接触料框运动摩擦导致粉尘产生。
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