[实用新型]一种导电泡棉成型覆合治具有效
| 申请号： | 202020821932.3 | 申请日： | 2020-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN213321785U | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 李佳佳 | 申请（专利权）人： | 德斯科电子科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/48 | 分类号： | B29C65/48 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 潘志渊 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种导电泡棉成型覆合治具，涉及治具技术领域，为解决现有导电泡棉成型覆合治具结构复杂需要人员操作，导致使用不方便的问题。所述治具底座的一侧设置有承接板，且承接板与治具底座固定连接，所述承接板的上表面设置有导电泡棉槽，所述承接板的上端面设置有稳定仓，所述治具底座的拐角处设置有底座固定槽孔，且底座固定槽孔设置有四个，所述治具底座的上端面设置有全覆合仓，且全覆合仓与治具底座固定连接，所述全覆合仓的一侧设置有半覆合仓，且半覆合仓与全覆合仓固定连接，所述半覆合仓内部的一端设置有导电布缓冲板，且导电布缓冲板与半覆合仓为一体结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 成型 覆合治具 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德斯科电子科技（昆山）有限公司，未经德斯科电子科技（昆山）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020821932.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
