[实用新型]一种晶体管加工设备有效

专利信息
申请号: 202020795951.3 申请日: 2020-05-13
公开(公告)号: CN212309993U 公开(公告)日: 2021-01-08
发明(设计)人: 刘放承 申请(专利权)人: 深圳市晶宇通电子有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C11/10;H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种晶体管加工设备,包括设备主体,所述设备主体的上表面固定安装有支撑架,所述支撑架的上表面固定安装有滑动导轨,所述滑动导轨的表面活动连接有夹具挂板,所述夹具挂板的前表面固定安装有点胶机构,所述滑动导轨的一侧表面固定安装有点胶控制盒,所述设备主体的上表面活动安装有承载平台,所述承载平台的表面活动安装有防滴装置,所述夹具挂板的一侧表面固定安装有照明装置。本实用新型所述的一种晶体管加工设备,能够罩住承载平台,防止晶体管点胶加工时胶水滴落到承载平台上,且防滴挡板便于拆卸清洁,从而降低胶水的清理难度,还能够灵活调节照明装置,提高了晶体管点胶加工时的照明效果。
搜索关键词: 一种 晶体管 加工 设备
【主权项】:
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