[实用新型]一种低频压电振动器件的基座结构有效
| 申请号： | 202020784646.4 | 申请日： | 2020-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN212063956U | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 张利慧;张玟源;李磊;王静冬;许碧琴;余秉鸿;吴中林 | 申请（专利权）人： | 台晶（宁波）电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05;H03B1/00 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所(普通合伙) 31233 | 代理人： | 王亮;孙健 |
| 地址： | 315800 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种低频压电振动器件的基座结构，包括基座以及安装在基座上的金属焊封环，所述的基座上设置有内腔，该内腔底部分布有若干个点胶平台，每个点胶平台边缘用于搭载芯片的位置均倒有弧形圆角。本实用新型实现在使用低频压电振动器件时，芯片在基座内腔中发生厚度方向的剪切振动有足够的空间，增强芯片与基座结合的机械强度，降低低频压电振动器件失效的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低频 压电 振动 器件 基座 结构 | ||
【主权项】：
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