[实用新型]一种低频压电振动器件的基座结构

说明书

本实用新型涉及一种低频压电振动器件的基座结构，包括基座以及安装在基座上的金属焊封环，所述的基座上设置有内腔，该内腔底部分布有若干个点胶平台，每个点胶平台边缘用于搭载芯片的位置均倒有弧形圆角。本实用新型实现在使用低频压电振动器件时，芯片在基座内腔中发生厚度方向的剪切振动有足够的空间，增强芯片与基座结合的机械强度，降低低频压电振动器件失效的风险。

技术领域

本实用新型涉及电振动器件技术领域，特别是涉及一种低频压电振动器件的基座结构。

背景技术

作为拥有高频率稳定性、高精确度、高质量因子等优点的压电振动器件，例如石英谐振器、石英振荡器，其应用范围也随着科技水平的发展变得愈发广泛。压电振动器件的核心为厚度方向剪切振动的石英芯片，石英芯片的频率与其厚度呈反比关系，即芯片频率越高，厚度越薄，芯片频率越低，厚度越厚。

目前电子设备市场的趋势是小型化和多功能化，这就要求压电振动器件体积也要随之变小，而对于厚度较厚的低频石英芯片在越来越小的压电振动器件中搭载空间的问题也就愈发凸显。业内在制作压电振动器件用的石英芯片时为抑制除芯片厚度剪切模态以外的其他模态振动，改善芯片频率的集中性，会对芯片进行圆边处理，即在芯片边缘位置磨出一定弧度，使得芯片上下表面呈现出边缘位置为弧面，中间位置为平台状。而频率越低的芯片的圆边量越大，进而芯片弧度越大，这种圆边芯片若搭载的高度不足时，在石英芯片工作发生厚度方向的剪切振动时，石英芯片与基座内腔底部发生碰撞或接触，增加石英芯片存在振动间歇性停止的风险，从而影响电子设备正常工作；此外，圆边量大的芯片若搭载在矩形平台上，芯片与导电胶的接触面积小，从而导致压电振动器件机械强度不足，易发生芯片脱落，从而导致压电振动器件失效。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种低频压电振动器件的基座结构，实现在使用低频压电振动器件时，芯片在基座内腔中发生厚度方向的剪切振动有足够的空间，增强芯片与基座结合的机械强度，降低低频压电振动器件失效的风险。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种低频压电振动器件的基座结构，包括基座以及安装在基座上的金属焊封环，所述的基座上设置有内腔，该内腔底部分布有若干个点胶平台，每个点胶平台边缘用于搭载芯片的位置均倒有弧形圆角。

作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充，所述基座从上而下包括第一层基座和第二层基座，所述的第一层基座呈矩形框架结构，所述的第一层基座的内壁和第二层基座的上端面包围形成的内腔。

作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充，所述的点胶平台的数量至少为2个。

作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充，所述的内腔底部的四个对角位置对称分布有四个点胶平台。

作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充，所述的点胶平台的形状为矩形或者圆形。

作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充，所述的金属焊封环的厚度大于第一层基座的厚度。

作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充，所述的金属焊封环的长宽尺寸均小于第一层基座的长宽尺寸。

作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充，所述的点胶平台上部为一层金属覆盖膜，该点胶平台边缘用于搭载芯片的位置均倒有弧形圆角。

有益效果：本实用新型涉及一种低频压电振动器件的基座结构，圆弧形点胶平台给低频芯片提供充足的厚度方向的振动空间，避免芯片振动时与基座与内腔底部发生接触，降低失效风险；进而，由于芯片振动空间安全余量的提升，可使得芯片设计更适合的圆边量，以此提高芯片频率和阻抗的集中性，进而提升产品质量。另外，可增加导电胶与芯片的黏着面积，提高芯片搭载强度，增强压电振动器件可靠性能。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。