[实用新型]一种可调整平行张合压力的夹持工具有效
| 申请号： | 202020726183.6 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN212919031U | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 刘日岚;梁红斌 | 申请（专利权）人： | 英特尔产品（成都）有限公司;英特尔公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00 |
| 代理公司： | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人： | 林锦辉;刘景峰 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可调整平行张合压力的夹持工具，涉及半导体芯片封装测试工艺中的辅助工具。该工具包括两个用于夹持待测件的L型夹持端和两个手柄，具体是在两个手柄之间设计了平行压力支架，平行压力支架包括两个固定杆和一个调整杆，两个固定杆分别固定于手柄的内侧，调整杆固定于两个固定杆中间，调整杆与固定杆之间通过活动连接杆连接；通过固定杆、调整杆、活动连接杆形成的平行压力支架，可以平行分散手柄的受力，使得手柄受力均匀，避免了手柄易变性的情况，提高了夹持工具的使用寿命，节省了工具维修费用，从而提高了测试精度和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可调整 平行 压力 夹持 工具 | ||
【主权项】：
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