[实用新型]恒流控制器封装器件及恒流源负载驱动装置有效
| 申请号： | 202020649568.7 | 申请日： | 2020-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN211792144U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 许瑞清;刘立国 | 申请（专利权）人： | 北京模电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H05B45/30 | 分类号： | H05B45/30;H05B45/345;H01L25/16;H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种恒流控制器封装器件，包括SOP7引线框单元、恒流控制芯片、续流整流二极管以及功率管。本实用新型在采用现有SOP7双基岛框架的基础上，以最低成本将恒流控制芯片与部分或者全部半导体元件合封在一起，实现应用电路的极简化，具有较大成本优势，同时显著提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 控制器 封装 器件 恒流源 负载 驱动 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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