[实用新型]一种分布式温度传感器的封装结构有效
| 申请号： | 202020599629.3 | 申请日： | 2020-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN211602201U | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 张峰;杨志怀 | 申请（专利权）人： | 宁波索拉科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/08 | 分类号： | G01K1/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315500 浙江省宁波市奉化区岳林街*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种分布式温度传感器的封装结构。所述一种分布式温度传感器的封装结构，主要包括：衬底、传感器本体、弧形膜层、密封材料、导热材料、盖帽；所述衬底最为一个载体，用于承载传感器本体；所述传感器本体设置在衬底的顶面上；所述弧形膜层位于传感器本体的上方；所述弧形膜层与衬底形成一个空腔；所述密封材料使弧形膜层与衬底连接在一起；所述导热材料填充在传感器本体与弧形膜层之间；所述盖帽覆盖在弧形膜层上，盖帽与衬底通过密封材料连接成一个整体。本实用新型封装结构简单、兼容性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分布式 温度传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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