[实用新型]一种铜箔基板厚度检测装置有效

专利信息
申请号: 202020577155.2 申请日: 2020-04-17
公开(公告)号: CN211576145U 公开(公告)日: 2020-09-25
发明(设计)人: 柯有明 申请(专利权)人: 南亚电子材料(昆山)有限公司
主分类号: G01B21/08 分类号: G01B21/08;B25H1/10;B25B11/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及铜箔基板技术领域,且公开了一种铜箔基板厚度检测装置,包括工作台、电机和第一横移板,所述工作台的右侧与电机的左侧固定连接,所述第一横移板的内部活动连接有第一导向杆。该铜箔基板厚度检测装置,通过设置第一螺纹杆、第二螺纹杆、连接轴、第一横移板、第二横移板、第一滑台、第一载物台、第二滑台和第二载物台,电机带动第一螺纹杆转动,第一螺纹杆通过连接轴同时带动第二螺纹杆转动,第一横移板和第二横移板可同时靠近或远离相同的距离,通过自由滑动第一滑台和第二滑台的位置来调节第一载物台和第二载物台的位置,解决了当前对铜箔基板检测存在检测平台不方便检测尺寸较大铜箔基板的问题。
搜索关键词: 一种 铜箔 厚度 检测 装置
【主权项】:
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