[实用新型]一种抗干扰电路制成板有效

专利信息
申请号: 202020577119.6 申请日: 2020-04-17
公开(公告)号: CN211580311U 公开(公告)日: 2020-09-25
发明(设计)人: 彭容;唐琼智 申请(专利权)人: 斯比泰科技(深圳)有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/02;H05K9/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518118 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种抗干扰电路制成板,包括电路板,所述电路板包括有两块大小相同的板体相互连接而成;每块板体包括有三层,板体从上到下依次为电路基板层、电磁屏蔽膜层和塑料层,两块板体相连一端上设有铰接件,两块板体通过铰接件相互铰接配合,并且两块板体靠近铰接件的侧面相互吻接配合,两块板体远离铰接件的边沿上还向上成型有顶板,并且两块板体的顶板上成型有相互卡接吻合的S形卡条,两块板体通过铰接件铰接对折后,两块板体上的顶板通过S形卡条相互卡接吻合;两块板体上还设有接线端子,接线端子与板体的电路基板层电性连接,并且两接线端子之间连接有线排;用户经常使用的情况下可简单将两块板体对折,不必频繁收入塑料外壳内。
搜索关键词: 一种 抗干扰 电路 制成
【主权项】:
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