[实用新型]一种抗干扰电路制成板

权利要求书

1.一种抗干扰电路制成板，包括电路板，其特征在于，所述电路板包括有两块大小相同的板体相互连接而成；每块板体包括有三层，板体从上到下依次为电路基板层、电磁屏蔽膜层和塑料层，两块板体相连一端上设有铰接件，两块板体通过铰接件相互铰接配合，并且两块板体靠近铰接件的侧面相互吻接配合，两块板体远离铰接件的边沿上还向上成型有顶板，并且两块板体的顶板上成型有相互卡接吻合的S形卡条，两块板体通过铰接件铰接对折后，两块板体上的顶板通过S形卡条相互卡接吻合；两块板体上还设有接线端子，接线端子与板体的电路基板层电性连接，并且两接线端子之间连接有线排。

2.根据权利要求1所述的一种抗干扰电路制成板，其特征在于，所述铰接件包括有转轴安装座、转轴、轴套固定座，所述转轴安装座包括有两个，两个转轴安装座分别安装在其中一个板体一边的两端上，转轴滑动套接在两个转轴安装座之间，所述轴套固定座固定在另外一个板体的一边上，轴套固定座滑动套接在转轴上，并且轴套固定座位于两个转轴安装座之间。

3.根据权利要求2所述的一种抗干扰电路制成板，其特征在于，所述两块板体通过铰接件翻转对折后，转轴安装座和轴套固定座与两块板体的固定端之间的长度等于两块顶板以及S形卡条的长度。

4.根据权利要求1所述的一种抗干扰电路制成板，其特征在于，所述板体上与顶板相互垂直的两侧边沿上还分别向上成型有顶杆，所述顶杆位于该边沿的中点，顶杆的上端成型有S形卡块，两块板体通过铰接件翻转对折后，两块板体上的顶杆相互顶接，并且顶杆通过S形卡块卡接吻合。