[实用新型]降低表面温度的HTCC陶瓷加热器有效
| 申请号： | 202020574984.5 | 申请日： | 2020-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN211702422U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 党桂彬;杨世养;杨辉 | 申请（专利权）人： | 常州联德陶业有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/26 | 分类号： | H05B3/26;H05B3/28;H05B3/12 |
| 代理公司： | 常州市夏成专利事务所(普通合伙) 32233 | 代理人： | 沈毅 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及陶瓷加热层技术领域，尤其是一种降低表面温度的HTCC陶瓷加热器。一种降低表面温度的HTCC陶瓷加热器，包括氧化铝陶瓷基层，氧化铝陶瓷基层中间通过厚膜印刷的方式排布有发热电阻，氧化铝陶瓷基层内在发热电阻的两侧都有导热层。这种降低表面温度的HTCC陶瓷加热器的导热层热导率较高，100‑150w/m.k℃，可以迅速平衡陶瓷加热体的表面温差，最高和最低温度点温差一般可以降低到20‑50℃，这样陶瓷加热器发热时热应力降低，可靠性增加，同时也能进一步满足一些要求超快速加热的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 降低 表面温度 htcc 陶瓷 加热器 | ||
【主权项】：
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